南华早报:华为与DeepSeek缩小对英伟达的芯片生态差距
《南华早报》报道称,华为与DeepSeek正缩小与英伟达在AI芯片生态上的差距,文章以“黄仁勋的噩梦”形容这一趋势。报道未给出具体性能指标或市场数据。
华为是一家总部位于中国的科技公司,业务涵盖通信设备、云计算和人工智能芯片。近期报道主要围绕其AI芯片进展:Ascend 960DT提前至2027年第一季度发布,最先进数据中心AI加速器今夏涨价约60%,并获得15亿元人民币贷款用于芯片采购。此外,DeepSeek发布了与华为共同开发的芯片编程工具,高通也授权了华为LogicFolding芯片技术专利。
《南华早报》报道称,华为与DeepSeek正缩小与英伟达在AI芯片生态上的差距,文章以“黄仁勋的噩梦”形容这一趋势。报道未给出具体性能指标或市场数据。
华为从中国银行获得15亿元(约2.25亿美元)贷款,用于支持AI相关项目的芯片采购。这反映在AI芯片支出飙升背景下,华为正加大资金筹措力度。
中国通过在拉丁美洲投资数据中心、云平台和海底电缆扩大AI足迹,华为、阿里巴巴、字节跳动等企业深入当地云和AI生态。分析人士警告称,这可能造成难以逆转的技术依赖,并呼吁拉美国家实现供应商多元化。
高通同意授权华为LogicFolding芯片制造技术相关专利,被视为华为推动AI技术进军海外市场的利好。
用户用两块华为Atlas 300I Duo(各96GB显存,实为每卡两颗芯片各48GB)搭建本地推理机,经vLLM及驱动、算子等软件优化,Qwen3.8 Flash-Next从约1 token/秒提升到单请求约30 tok/s、四并发合计约61 tok/s,并完成全部198题GPQA Diamond。
DeepSeek公开了与华为合作开发的AI芯片编程软件,显示双方合作紧密,目标是开发替代英伟达的技术。此举或将增强中国本土AI芯片生态。
华为云在上海发布AI Cluster Service,支持云端超40天稳定训练、10分钟故障恢复,token吞吐量较上代提升20%,并将于9月30日在中国、11月30日海外商用。同时推出Agentic MaaS平台、AgentArts智能体平台(已服务超100家企业)及行业AI铸造厂。
华为将把下一代AI芯片Ascend 960系列的发布时间提前数月,960DT改为2027年一季度发布,960PR将在第三季度交付,目标在中国替代Nvidia并与全球竞争者对抗。
华为高管徐在采访中表示,中国现有的人工智能还不够强大,尚未到会引发“前沿风险”的阶段。这说明中国AI发展仍有瓶颈,应对极端风险的紧迫性较西方领先者目前较低。
华为本周将发布新的 AI 技术,意在突破美国出口管制,替代 Nvidia 在中国的地位并谋求全球竞争力,标志着中国厂商在高性能 AI 芯片领域的进攻。
华为预测到2035年将有数十亿智能体成为AI流量主体,这一判断暗示未来网络与算力架构及流量治理面临巨大变化与挑战。
UNESCO在“Learning with new technologies and artificial intelligence”活动中强调数字技术与AI正在重塑学习,呼吁将教育视为基本权利并推动公平、包容与师生技能培养。
华为通知部分客户,将其最先进的数据中心AI加速器今夏提价约60%,反映数据中心需求快速超过供应。此举显示高端AI芯片在供需紧张下出现明显价格上行,对云和算力采购成本有直接影响。
ASML已说服台积电、三星和英特尔改用更大光罩,新一代EUV设备吞吐量预计提升约40%。同时,华为通过设备商Yuliangsheng及其供应商推动国产化对策,试图打破对荷兰光刻技术的依赖。