行业追踪

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为AI奠定材料基础

AI算力增长将材料性能推向极限,半导体和数据中心在热管理、电气效率和可靠性上面临新挑战;材料公司Syensqo正开发高压数据中心封装、半导体密封与浸没冷却流体等方案,同时将性能与可持续性并重。

MIT Technology Review ·

DeepSeek V4.1 Flash成最佳攻防模型

DeepSeek V4.1 Flash在AI攻防基准中对11个易受攻击目标全部取得代码执行,4个已修复目标保持安全;被接受的运行成本为$4.65(含失败为$5.14)。测试中用掉2,349条Bash命令、约2小时38分钟模型活跃时间,输入令牌268.3M(其中266.2M被缓存)。审计发现6个计划内利用和5个意外路径。

Hacker News ·
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