为AI奠定材料基础

AI算力增长将材料性能推向极限，半导体和数据中心在热管理、电气效率和可靠性上面临新挑战；材料公司Syensqo正开发高压数据中心封装、半导体密封与浸没冷却流体等方案，同时将性能与可持续性并重。