博通CEO警告：AI扩张融资比芯片更难

博通CEO陈福阳表示，晶圆和存储供应紧张正在缓解，但为先进AI模型建设系统的成本上升，融资可能成为比获取芯片更大的挑战。他提到博通正初步讨论安排逾500亿美元债务融资助OpenAI采购定制AI芯片，并向Anthropic提供最高420亿美元贷款支持基础设施，路透报道Anthropic或于2027年成为博通最大芯片设计客户。

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