第 2026-10-08 期 · 行业追踪 · 融资 · 芯片

AI芯片商Biren再融资5.15亿美元

AI芯片商Biren再融资5.15亿美元

上海壁仞科技拟以每股31.08港元配售1.3亿股新股,募资约40.4亿港元(5.15亿美元),用于支持AI业务,配售价较周三收盘价折让近10%。

Bloomberg23 天前
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