第 2026-10-08 期 · 行业追踪 · 融资 · 芯片AI芯片商Biren再融资5.15亿美元上海壁仞科技拟以每股31.08港元配售1.3亿股新股,募资约40.4亿港元(5.15亿美元),用于支持AI业务,配售价较周三收盘价折让近10%。Bloomberg23 天前查看原文 ↗话题:Biren TechnologyHong Kong stock exchange相关文章港交所推出AI指数,南方资管获授权发ETF2026-10-29Ligent Technologies香港IPO募资7.27亿美元2026-09-22北京讯众配售新 H 股募资约 3.16 亿港元2026-09-18